自動分類機制
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技術名稱 |
自動分類機制 |
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技術摘要 |
全自動虛擬量測在半導體產業有相當廣泛的應用，可將離線且具延遲特性之品質抽檢改成線上且即時之品質全檢。晶圓切割製程在整個製程結束後才會進行整批晶圓的全檢，若在製程當中發生問題，仍需等到出貨前全檢站點才可發覺，如此將可能產生大量缺陷品。晶圓切割製程導入全自動虛擬量測後，在發現製程異常時就可立即進行即時改善，如此就可避免後續整批晶圓的浪費。然而全自動虛擬量測應用於晶圓切割製程時，需進行晶圓崩缺(Wafer Chipping)的數值預測；但並非每片晶圓都有晶圓崩缺產生，且全自動虛擬量測系統也無法分辨晶圓有無崩缺產生，進而對於每片晶圓都給予預測值，造成使用者無法藉由全自動虛擬量測系統區分晶圓是否發生崩缺。 為解決上述問題，將晶圓切割品質監控分為兩階段，階段一開發以集成學習為基礎的自動分類機制(Automated Classification Scheme, ACS)預先判斷該片晶圓否有崩缺發生，若有崩缺發生再進行階段二之全自動虛擬量測，進行崩缺數值預測，期達到晶圓切割製程階段的線上即時品質監控。 |
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現有技術描述、現有技術問題及其缺陷描述 |
現有技術：邏輯式迴歸分析、支援向量機 現有技術問題：上述兩種方法僅能進行分類，並無提供下述功能，造成分類結果品質無法確保。
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本技術發明目的、所欲解決之問題、能提昇的功效 |
自動分類機制(ACS)除了提供分類結果外，有別於現有分類演算法，亦提供了資料品質檢視模組、分類信心指標以及分類相似度指標，來再確認分類結果。如此一來對於分類結果精確性能更佳確保。 |
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適用產業類別 |
面板產業、半導體產業、LED產業、太陽能產業及工具機產業 |
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聯絡窗口 |
單位名稱：技轉育成中心 聯絡人：黃意婷 電話：06-2360524轉133 電子郵件：clairehu@mail.ncku.edu.tw |